普华永道：2035年全球32%半导体出产或受铜缺少影响

  咨询公司普华永道（PricewaterhouseCoopers，PwC）周二在一份面向企业首领的陈述中表明，到 2035 年，约 32% 的全球半导体出产或许因气候均匀状况随时刻的改变相关的铜供给中止而受影响，这一份额将是当时水平的四倍。

  全球最大的铜出产国智利已在应对水资源缺少问题，而这正导致铜产值放缓。普华永道称，到 2035 年，为芯片工业供给铜的 17 个国家中，大多数都将面对干旱危险。

  上一次全球芯片缺少，源于疫情引发的需求激增与工厂罢工的两层影响，这不只重创了汽车工业，还导致其他依靠芯片的职业出产线阻滞。

  普华永道项目负责人格伦・伯姆在陈述中引证美国商务部的数据称：“这导致美国 GDP 增速下降了整整 1 个百分点，德国则下降了 2.4%。”

  普华永道表明，来自我国、澳大利亚、秘鲁、巴西、美国、刚果民主共和国、墨西哥、赞比亚和蒙古的铜矿商也将受必定的影响，全球一切芯片制作区域都无法躲避这一危险。

  铜被用来制作每块芯片电路中数十亿根细微导线。虽然现在人们正在研讨代替资料，但就价格和功能而言，尚无任何资料能与铜相媲美。

  普华永道指出，假如资料立异未能习惯气候均匀状况随时刻的改变，且受影响国家未能开发更安稳的供水系统，那么这一危险将随时刻推移不断加重。

  陈述称：“到 2050 年，每个国家约一半的铜供给都将面对危险 —— 不管全球削减碳排放的速度有多快。”

  智利和秘鲁已采纳必定的办法保证供水，包含进步采矿功率和建造海水淡化厂。普华永道表明，这一做法可谓模范，但对那些无法获取很多海水的国家而言，或许并非解决方案。

  普华永道估量，现在智利 25% 的铜产值面对中止危险，未来 10 年内这一份额将升至 75%，到 2050 年则将到达 90% 至 100%。

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