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DIGITIMES最新研究陈述阐明，在智能手机需求回温、生成式人工智能（AI）根本的建造与汽车工业带动下，2024年中国大陆芯片（IC）进出口金额别离较2023年添加5.2%和11.4%。但中国大陆芯片贸易逆差仍有2383.5亿美元，较2023年添加3%。
分析师简琮训指出，2024年中国大陆进口IC金额预估约为3200亿美元，因中国台湾具有下流晶圆制作、封测工业优势，韩国、马来西亚则别离为存储和封测工业要点区域，将为中国大陆前三大进口IC来源地。自2019年美国对华建议半导体贸易战，中国大陆自美国进口IC金额比重已逐年下滑，2023年已缺乏3%。
简琮训预估，2024年中国大陆芯片出口金额约为950亿美元，IC出口金额显着添加，为疫情以来次高，反映出中国大陆自主开展半导体已现成效。在出口区域方面大多散布在在亚洲，中国台湾、韩国、越南、马来西亚为中国大陆前四大芯片出口地，出口金额比重算计共占70%。
据海关6月份的陈述数据显现，仅在5月份，中国大陆就进口价值300亿美元的集成电路，使2024年1月以来的进口总量到达2130亿块。这些芯片价值约为1480亿美元，同比添加14.9%。
中国大陆5月出口253亿块集成电路，价值120亿美元。自1月份以来，中国大陆半导体出口总值达620亿美元，同比添加21.2%。除芯片外，同期中国大陆计算机及计算机组件出口额同比添加6.1%。
